这是一种通过将多个晶片放置在MHz频带的超声清洗槽中来同时清洗多个晶片的方法。
（1）由于一次可以清洗许多晶片，因此可以缩短时间；
（2）与单晶片类型相比，清洗液的量相对较小；
（3）这种方法易于使用，例如双层坦克已经成为主流。
通常，当以批处理方式使用化学溶液时，通常使用以清洗槽和石英槽的双重结构间接照射的浸入式清洗。另外，通过使用石英罐，可以获得避免金属离子和杂质溶出并保持清洁度的效果。
然而，已经出现了分批式清洁的问题，例如由于基板尺寸的增加而导致设备尺寸的增加以及由于基板图案的小型化而导致的颗粒的重新附着。
